2016年8月24日，为期三天的第五届深圳国际嵌入式系统展(EMBEDDED EXPO 2016)在深圳会展中心隆重开展，作为嵌入式领域最大盛会，本届展会吸引了嵌入式产业链优秀厂商积极参与。此次嵌入式展会为中国乃至国际的嵌入式行业(嵌入式存储、半导体、工控机、智能系统)企业提供了一个涉及嵌入式整个行业链的厂家、供应商、经销商、应用集成商聚合、展示、交流与洽谈合作的完善平台。

　　作为嵌入式产业链一次最完整的展示，来自全球350多家参展企业所带来的的新一代嵌入式产品技术有哪些精彩纷呈?展会首日，记者怀着期待的心情走进了深圳会展中心，

　　欣赏了众多优秀厂商的优秀之作之后，记者发现有关嵌入式存储芯片和封装测试服务的新产品和解决方案吸引了众多参观者的特别关注。其中，位于3号馆3F58展台的深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称“佰维”)展出的嵌入式存储芯片和SiP封装模块产品，在众多参展商中脱颖而出，给记者留下了深刻的印象。

　　据悉，佰维作为存储与电子产品微型化领军企业，已经从事存储行业研究21年。是业内较早专注于存储与电子产品微型化的企业，在NAND、FLASH产品、电子微型化创新应用、生产与销售领域公司产品始终处于行业领先地位，产品和服务涉及SSD固态盘、嵌入式存储芯片、SiP模块以及封装测试服务等。

　　记者从佰维工作人员了解到，目前，佰维拥有封装设计、ID设计、模块、软件开发、应用技术、封装测试、整机方案等7大主要服务模式。EMMC和SiP的创新应用近年持续增长，当然这与近几智能设备以及物联网的蓬勃发展不无关系。机会总是留给有准备的人，正是因为佰维多年来的品牌积累和研发实力，才能把握好这次市场机会，当然，未来他们将做的更多。　　佰维销售经理盛维接受采访

　　佰维工作人员介绍，SiP创新应用是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，使硬件设备具备更小的尺寸，模块的安全性大大的提高的同时，赋予模块防潮、防水、抗高温等其他功能需求。目前，佰维已在WIFI模块、智能穿戴等领域为多家客户提供了从研发到生产的一站式服务。

　　展会现场，佰维技术人员详细地为每一位客人答疑解惑，与客商一起深入地探讨了存储解决方案，深受广大参展客商的好评。佰维方面负责人表示此次参展以学习先进、交流合作为主，利用本次参展机会，与前来参观的客户和经销商进行交流、沟通、洽谈，进一步扩大公司在同行业当中的知名度和影响力，同时也进一步了解同行先进企业的产品特点，以便更好地完善自身产品结构，发挥自身优势。记者相信，伴随着物联网等行业的发展市场的需求不断扩大以及佰维自身的不断创新举措，佰维将为我国乃至世界的物联网发展带来更为先进的存储微型化解决方案，为推动行业的快速发展做出更多贡献!